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400-118-6070
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,错误的是()。
A.
(来学网)
蜡型的厚度应均匀一致
B.
(来学网)
表面应光滑无锐角
C.
(来学网)
表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D.
(来学网)
金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E.
(来学网)
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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