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金属基底桥架制作时,为保证固位体与桥体表面的瓷层厚度,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留的间隙为()
A.
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1.5~2.0mm
B.
(来学网)
1.0~1.5mm
C.
(来学网)
0.8~1.2mm
D.
(来学网)
0.5~0.8mm
E.
(来学网)
0.1~0.3mm
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