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题库:
中级口腔医学技术(代码375)
中级口腔医学技术(代码375)
5101. 充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是()。
5102. 口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区是指()。
5103. 有关尖牙卡环弯制的注意要点,以下正确的是()。
5104. 全口义齿前牙覆盖大产生的主要后果为()。
5105. 用机器调拌石膏,在真空状态下搅拌,以多久为佳?()
5106. 全口义齿基托主承托区的组织面与黏膜的关系是()。
5107. 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,错误的是()。
5108. 可摘局部义齿整体铸造支架修复时,复制该工作模型应使用的材料是()。
5109. 矫治过程中弹性橡皮圈不可用于()。
5110. 石膏模型完全凝固的时间()。
5111. 全口义齿排牙时,[86154009_1.gif]托上面部正中线的位置代表()。
5112. 患者,女,右上1缺失,间隙稍宽,可摘局部义齿修复,排牙时,下列不妥的是()。
5113. 不常应用于方丝弓矫治器的弓丝()。
5114. 对全口义齿的修理,必须取印模后才能修理的是()。
5115. [8154512_1.gif]为近中颊侧倾斜的末端孤立健康基牙,设置环形卡环时,卡环臂的尖端应位于()。
5116. 修整代型前,需要在石膏模型的基牙上加蜡恢复外形及邻接关系,但不能加蜡的是()。
5117. 能够引起烤瓷冠出现气泡的因素有()。
5118. 临床操作时,常选用的代型材料是()。
5119. 塑料基托内出现气泡容易导致()。
5120. 可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注石膏模型。不能用作分离剂的是()。
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